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半导体封装产业厂区场域空间狭小,设备操作工序复杂,加上产品组合复杂度高,导致近年来随着少子化问题逐渐发酵而为人才短缺所苦。我们打造一站式解决方案,协助客户实现产线全自动化,创造产能提升至少10%的效益。
Wire Bonding 设备排列密集
设备操作工序复杂,人员配置多,人机配比约 1:30
帐料检查损耗时间成本
智慧排程物料管理 智能搬运路线管理 多尺寸料盒解决方案 标准系统通讯界面
全球领先显⽰科技、系统解决⽅案、智慧制造、医疗照护与绿⾊能源等领域之解决⽅案服务商。
缺⼯缺⼈,厂房急需⾃动化
设备操作⼯序复杂,劳动⼒成本增加
重视⼯安问题,希望以机器取代⼈
iAMHS 智慧物料搬运系统
龙潭厂区率先导⼊iAMHS解决⽅案,使该厂无⼈化搬运效率⼤幅提升 33%,成效显著
面向汽车电子行业,针对流程搬运、设备物联网、自动化水平等车间关键痛点问题,提供配套的解决方案,利用最佳经验累积助力企业创造行业标杆。
面向医疗器械行业,提供对制造质量以及生产过程高效严格控制的一体化解决方案,帮助企业实现数智化转型。
面向电子行业,提供智能数据采集监控、个性化定制产品验证过程、生产全过程追溯、可视化智控中心;解决生产依赖经验管理、流程不标准、信息化不足等问题。助力提高生产效能,节省人力成本。
面向光电背光模块、模块组装、触控行业的综合制造协同解决方案,针对产品生命周期短、工艺复杂等特点,提供智慧制造全面解决方案。