半导体封装产业厂区场域空间狭小，设备操作工序复杂，加上产品组合复杂度高，导致近年来随着少子化问题逐渐发酵而为人才短缺所苦。我们打造一站式解决方案，协助客户实现产线全自动化，创造产能提升至少10%的效益。
Wire Bonding 设备排列密集
设备操作工序复杂，人员配置多，人机配比约 1:30
帐料检查损耗时间成本
智慧排程物料管理 智能搬运路线管理 多尺寸料盒解决方案 标准系统通讯界面
台湾·龙潭
全球领先显⽰科技、系统解决⽅案、智慧制造、医疗照护与绿⾊能源等领域之解决⽅案服务商。
面向汽车电子行业，针对流程搬运、设备物联网、自动化水平等车间关键痛点问题，提供配套的解决方案，利用最佳经验累积助力企业创造行业标杆。
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面向医疗器械行业，提供对制造质量以及生产过程高效严格控制的一体化解决方案，帮助企业实现数智化转型。
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面向电子行业，提供智能数据采集监控、个性化定制产品验证过程、生产全过程追溯、可视化智控中心；解决生产依赖经验管理、流程不标准、信息化不足等问题。助力提高生产效能，节省人力成本。
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面向光电背光模块、模块组装、触控行业的综合制造协同解决方案，针对产品生命周期短、工艺复杂等特点，提供智慧制造全面解决方案。
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