半導體封裝產業廠區場域空間狹小，設備操作工序複雜，加上產品組合複雜度高，導致近年來隨著少子化問題逐漸發酵而為人才短缺所苦。我們打造一站式解決方案，協助客戶實現產線全自動化，創造產能提升至少10%的效益。
Wire Bonding設備排列密集
設備操作工序複雜，人員配置多，人機配比約1:30
帳料檢查損耗時間成本
智慧排程物料管理 智能搬運路線管理 多尺寸料盒解決方案 標準系統通訊界面
全球領先顯示科技、系統解決方案、智慧製造、醫療照護與綠色能源等領域之解決方案服務商。
Leading solution and service provider in global fields such as display technique, system solutions, smart manufacturing, healthcare, and green energy.
面向光電背光模組、模組組裝、觸控行業的綜合製造協同解決方案，針對產品生命週期短、工藝複雜等特點，提供智慧製造全面解決方案。
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面向電子行業，提供智能數據採集監控、個性化定製產品驗證過程、生產全過程追溯、可視化智控中心；解決生產依賴經驗管理、流程不標準、資訊化不足等問題。助力提高生產效能，節省人力成本。
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面向醫療器械行業，提供對製造品質以及生產過程高效嚴格控制的一體化解決方案，幫助企業實現數智化轉型。
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面向汽車電子行業，針對流程搬運、設備物聯網、自動化水準等車間關鍵痛點問題，提供配套的解決方案，利用最佳經驗累積助力企業創造行業標杆。
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