2023 年 6 月 29 日，SEMICON China 2023 于上海新国际博览中心盛大启幕！友达数位与全球领先半导体封装和电子装配解决方案提供者 - 库力索法（Kulicke & Soffa）携手亮相 SEMICON China 2023 展会，展示半导体封装厂智能化升级 “助推器”- iAMHS 智慧物料输送系统，引爆关注热潮。
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2023 年 06 月 27日，友达智汇厦门 & 隆利科技车载体系辅导项目在惠州隆利科技有限公司顺利启动。此次启动会标志着友达智汇厦门和隆利科技车载体系辅导项目的顺利开展。友达智汇将集结优质资源，结合丰富的车载辅导经验，确保项目按时按质完成，助力隆利科技顺利跨界车载领域。
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目前全国最大规模的元宇宙专业展会 - 2023 昆山元宇宙国际装备展今日于昆山国际会展中心隆重开展。来自国内外的130多家知名企业汇聚于此，集中展示最先进的元宇宙装备、最前沿的元宇宙技术、最潮流的元宇宙应用，为元宇宙产业发展蓄势赋能。友达数位携各子公司畅销产品精彩亮相装备展，与观众一起共同探索工业元宇宙新时代。
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2023 年 6 月 21 日下午，在中国人民大学商学院原院长毛基业的陪同下，金光纸业（中国）投资有限公司副总裁翟京丽、全球董事长办公室总经理林政道携各事业部 CEO 及各公司总经理莅临苏州友达、友达数位参访交流。
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2023 年 6 月 25 日，AI Expo 2023 第五届全球人工智能产品应用博览会于苏州国际博览中心盛大启幕。友达数位联合微软中国，携双方整合的优质解决方案共赴 AI 之约，展示人工智能非凡魅力。
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2023 年 6 月 20 日下午，近 40 位扬州经开区专精特新企业家在扬州市工信局领导的带领下莅临苏州友达、友达数位参访，交流智改数转经验。
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2023 年 06 月 17 日，友达智汇智能制造（厦门）有限公司 & 厦门弘信电子科技集团有限公司“车载质量体系辅导” 项目结案发表会在厦门弘信圆满举行。
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为解决封装厂面临的缺工难题，友达数位自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，助力半导体封装厂产线智能化加速升级。
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2023 年 6 月 8 日，作为园区首场产业集群诊断对接会，苏州工业园区集成电路产业数字化改造交流会于苏州友达智能制造展厅成功启动。来自近 30 家企业的 40 位精英代表在园区经发委以及各功能区的带领下共聚一堂，与友达智造专家一起，共享友达数字化转型实践经验，共话集成电路产业数字化改造新思路。园区产业集群诊断对接项目自此正式拉开帷幕！
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Microsoft Power Platform 凭借强大的平台能力赢得了越来越多企业的信赖以及开发者的喜爱。为了帮助更多企业开发者及爱好者系统性地了解平台功能，掌握利用平台开发应用的方法，协助解决开发过程中遇到的各类问题，了解平台在 AI 赋能下的新功能，友达数位特别联合微软中国举办 PIW (Power Platform Immersion Workshop ) 沉浸式动手实验营。 6 月 7 日，实验营于友达创意空间正式开课，来自 30 家企业的 近 50 位学员参加了培训。
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